半導体・液晶業界用バルブ

半導体業界実績累計数量１２万台以上あり。

接ガス部　APグレード（Ra<0.8μm）

表面粗さ　BAグレード（Ra<0.25μm）

特長

・耐食性向上（酸化皮膜形成）

・品質の安定

・生産効率化

生産工程

・鋳造・加工（ロストワックス精密鋳造、CNC金属加工）

・ECB複合式研磨

・超純水で12階段超音波洗浄

認証と試験

・ISO 9001認証

・CEマーク（CE0035)

・REACH（高懸念物質）

・RoHS指令適合証明書

・ISO15848ローエミッション認証

・EN BS6364超低温バルブ規格

本製品に関するお問い合わせ